工学書の修復

半導体に関する工学書を修復しました。

Power Semiconductor Devices おもて表紙

「ページがばらばらになっている」というメールにてのご一報後、実際の資料を送っていただいたところ、あじろ綴じによる資料のブロック分割と判明しました。英語によるコメントや計算式などの書き込みが随所に見られることから、今後も頻繁に参照される可能性を考え、糸かがりによる、綴じのしっかりした本に仕立て直しました。 

ブロック分割状態

 全折丁を表紙から外し、背についた接着剤を除去しました。元の表紙の中に収めるために、背の厚みを増やしたくないので、背の修復は各折丁の外側のページ部分のみとし、修復後、切り込みの入っていない部分に綴じのための目引穴を開けました。 

 折丁の背修理後

目引後

 最初と最後の折丁には厚手の和紙（暫定的に幅50ミリ）を組み立てし、麻紐の支持体4本を入れた本かがりをしました。 

本かがり

 その後、背固め、丸味出しをし、寒冷紗を貼った上に、元の花布を付け直しました。ホローチューブを貼り、本体と表紙の背を貼り付けたあと、最初と最後の折丁に組み立てた和紙を15ミリくらいに切り、元の見返しの下に貼り込みました。 

貼り込み部分

 持ち上げておいた元見返しを貼り直しました。

今回の修復で留意すべき点は、元の表紙の背幅に収めるため、糸かがりした本体の背幅をできるだけ元の背幅から増やさないことでした。そのため、折丁の修理も外側のみとし、あじろ綴じの切り込みがない部分に、どのように目引穴を開けるかを検討、修理の和紙を貼る前に穴の位置を決め、ゲージを作りました。

表紙の傷みについては、小口の角に表装材の欠損と芯材のほぐれが見られたので糊留めし、工業製本ゆえ代替の紙がないので、薄手和紙を貼り込みました。

資料をご返却後、ご依頼主からは「絶版になったので買い替えるわけにもいかず、困っておりました。きれいにしっかりと修復されていて、また気持ちよく読み返すことができそうです。」というご連絡をいただきました。

 （修復・記録：平まどか）

記録の公開をご快諾いただきましたご依頼主に、感謝いたします。